Stroj na chemicko-mechanické leštění (CMP)

EXPERT v ultra přesném rovinném obrábění

Plné zaměření na ultra přesné rovinné obrábění od založení LSTD. Vyvíjet a zavádět nové a pokročilé lapovací/leštící produkty a technologie zákazníkům po celém světě; Díky bohatým zkušenostem s ultrapřesným plochým obráběním se LSTD věnuje poskytování spolehlivých celkových řešení našim zákazníkům po celém světě.

Odborné znalosti získané z integrovaných know-how v různých materiálech

Odvětví, která obsluhujeme, zahrnují: polovodiče, optoelektroniku, přesnou optiku, přesnou keramiku, jaderné elektrárny, těžbu ropy a průmyslové aplikace.

Věnuje se poskytování celkových řešení na míru

Splňte celou řadu požadavků zákazníků od strojů a úprav strojů, spotřebního materiálu, vývoje procesů, subdodavatelských služeb.

 

 

 

 

 

Stroj na chemické mechanické leštění (CMP).

 

CP Chemical Mechanical Polishing Machine

Stroj na chemické mechanické leštění CP (stroj CMP)

  • Řada CMP dokáže zpracovávat výrobce polovodičových materiálů, jako jsou SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diamant atd.
  • Průměr desky od 381 mm do 1500 mm.
  • Průměr přítlačné desky od 139 mm do 576 mm.
  • Kapacita waferu 2 palce 3 palce 4 palce 5 palců 6 palců 8 palců 12 palců

 

Precise wax bonding machine

Přesný stroj na lepení voskem

  • Přítlačná deska, chladicí deska a další ploché tlakové díly nebo tlakové části zařízení jsou broušeny pro kontrolu jejich rovinnosti a efektivní zajištění přesnosti voskování.
  • Průměr přítlačné desky 360mm Max.
  • teplota ohřevu 300 stupňů
  • Pneumatické; Max. 350 kg
Multi-functional polishing machine

Multifunkční leštící stroj

  • MFP-700A je multifunkční leštící stroj vyvinutý speciálně pro příslušenství polovodičových zařízení.
  • Průměr vakuového sklíčidla 450 mm, max. průměr obrobku 576 mm.
  • Typické použití: silikonový leptací kroužek, SiC leptací kroužek, silikonová horní elektroda, sprchová hlavice
  • Horizontální pohyb leštící desky:{0} mm
Automatic wafer debonding machine

Automatický stroj na oddělování plátků

  • Jedná se o pomocné zařízení v dílně na leštění polovodičů, které automaticky odebírá destičky nalepené na keramické desce voskem pomocí sekacího nože do kazety.
  • Může být použit jako nezávislé zařízení, které může účinně snížit riziko rozbití plátku, poškrábání atd.
  • Výrazně zlepšit účinnost škrábání.

 

 

 

Proč je LSTD vaší nejlepší volbou?

 

95,000 čtverečních stop produkce a inventář.

Středisko výzkumu a vývoje polovodičů a automatická leštící linka SiC wafer.

Specializovaný tým výzkumu a vývoje s tituly BS nebo vyšším zaměřením na vývoj procesů.
Globální podpora prodeje, služby zákazníkům po celém světě (USA, Francie, Německo, Singapur, Jižní Afrika atd.)

 

 

 

 

Nějaký problém s chemicko-mechanickým leštěním (CMP)? LSTD je odpověď!

 

Kontaktujte nyní

 

flat lapping machine manufacturer

 

 

Hot prodejní produkty

 

Jsme známí jako jeden z předních výrobců a dodavatelů chemických mechanických leštících strojů (cmp) v Číně. Srdečně vás vítáme, abyste si z naší továrny koupili chemicko-mechanický leštící stroj vyrobený na zakázku (cmp) za konkurenceschopnou cenu. Dobré služby a kvalitní produkty jsou k dispozici.

whatsapp

Telefon

E-mail

Dotaz